本次课程由青华科技资深高级技术工程师程相峰老师主讲，课程内容将以青华科技为深圳旭升有限公司设计分析的成功案例--电脑CPU散热风扇为例，展开主题为“实际成型工艺在模流分析中使用的方法”的模流分析课程。

此次课程的目的在于让大家真正了解模流分析软件moldflow，从而揭开个人在使用中的局限性，解开像熔接线不准确以及精度方面的困惑等，让理论与实际相结合，真正体现模流分析的应用价值。

时间：5月1日  9：00—11：30
地点：长安358省道厦岗路段   青华科技   模具大讲坛
主讲人：程相锋
主题：实际成型在moldflow中的应用方法
参加人员：模具界及相关行业从业人员
课程性质：对外公开免费课程
目的：在于让大家真正了解模流分析软件moldflow，从而揭开个人在使用中的局限性，解开像熔接线不准确以及精度方面的困惑等，让理论与实际相结合，真正体现模流分析的应用价值。